Mjuk nanolitografi Anders Elfwing

NIL (back to old tech) Termisk NIL (hot embossing): Trycka in ett mönster i en polymer upphettas över glastemperaturen under processen UV NIL: Trycka in ett mönster i en polymer som härdas med UV-ljus under processen Två varianter

Användning av nanomönster som form Nano imprint lithography (NIL) Nano stencil lithography (NSL) Snabb tillverkning av replikat av långsamma skrivande metoder t ex e beam och ion beam Både E och ion bema långsamma – använda mönster som förlaga och snabb replikering en ide. NIL – mycket utvecklat. Nano stencil – ej så stora framtidsutsikter enligt mig

Termisk NIL David Mendels Temperatur kontra tryck viktigt Till vänster ser vi processen till högre temperaturprocess. Temperetur kontra tryck viktigt. Visa på kurvan uppvärmning embossing och nedkylning David Mendels Temperatur kontra tryck viktigt

Termisk NIL Stämpel mönster ej helt fyllda  För låg T För kort tid Bra imprinting Kan gå bra och mndre bra Stämpel mönster ej helt fyllda  För låg T För kort tid Polymerfilm bortsliten  Dålig addesion Mönster skiftade  Termisk expansion

Termisk NIL Från master till lift off metall nanodots

UV NIL www.amo.de + snabbare -ej lika utvecklat ,material problem UV NIL- snabbare men ej lika utvecklat pga matrerial problem + snabbare -ej lika utvecklat ,material problem

NIL summering + Sub 20 nm features utan EUV + Billigare än foto litografi, E/Ion- Beam Inte moget för CMOS? Alltid en residual film Dock ahr Toshiba validerat in NIL som en kommande teknik

Nano Stencil Lithography Enligt en NSL förespråkare – enkelt , utan resist och ickekontakt Enligt en NSL förespråkare – enkelt , utan resist och ickekontakt L. Doeswjik

NSL - strukturer Visar att u och nano kan överföras på en gång S

Exempel på masktillverkning Komplicerad litografisk process Många steg – example på frihängande strukturer S ??

NSL – fördelar Men…… Resistlös Många material möjliga Utan kontakt Utan uppvärmning Relativt billigt Multipla lager möjliga Mikro och nano på en gång Känsliga (kemiskt och fysiskt) ytor kan beläggas Ytor med varierande topografi kan beläggas Men……

NSL - nackdelar Väldigt dyr mask, med sammanhängade strukturer Kräver vakuum Utsuddning av strukturer pga gap Deformering av masken L. Doeswjik

NIL