Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende

En presentation över ämnet: "Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende"— Presentationens avskrift:

1 Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende
BERGEN Jan Kilén HP Etch AB

2 Underlag för perfekta stenciler
Pastafil i Gerber-X Helst 1:1, med andra ord lika som kopparlödön Om kunden förminskar själv är det oerhört viktigt att det framgår Om pastafilstatus okänd – alla PCB-underlag I värsta fall mäter vi upp från mönsterkort och/eller stencil.

3 Vanliga fel i inkommande underlag
? Pastafil saknas Spegelvänd pastafil utan att det anges (kan förekomma både vid enkelsidigt och dubbelsidigt montage)

4 Vanliga fel i inkommande underlag
Kunden skickar pastafil: med egen krympning utan att det framgår som innehåller paddar för hålmonteringskomponenter och/eller viahål för singelkort – paneliseringsdata saknas där siktmärken saknas Vi kontaktar alltid kunden vid misstanke om fel i underlagen ?

5 Designregler D-Pak Padstorlek 5-7 mm Padstorlek 7,1 – 10 mm

6 Mid-chip balling, solder beading
Global förminskning ”Liggande hus” Pilform Omvänd pil Rundade Vanligaste kundönskemålen

7 Tombstoning eller

8 Alternativa utseenden
MELF

9 Flernivå-etsat 0,178 mm 0,152 mm 0,127 mm

10 Ex på flernivåetsad stencil
150µm 125µm 200µm 125µm 200µm

11 Uretsning När det finns någon upphöjning på stencilytan som kan leda till dålig tätning med risk för att pasta pressas ut mellan stencilen och kortet, så kallad ”smearing”. Exempel: Etikett nära en fine-pitch-krets, batch med kort med begravda (dolda) viahål där epoxipluggen utvidgas och bildar en bula på kretskortsytan Stencil

12 Mönster för klamping

13 Assymetrisk tryck för maximal pastamängd
Kortkant Stencil Kontaktkropp

14 Exempel på aperturutformning

15 Lodvolymens beroende av stencilöppning och stenciltjocklek
1 1,3 2,3 2,67 150 µm 1,5 2 3,5 4 200 µm 4,67 5,33 250 µm 2,5 3,33 5,83 6,66 D 2D D 2D D D

16 NiTeflon (Patenterat)
Släta apertur- väggar Stepetsning Kontrollerad släppvinkel Förbättrat släpp med Nickel-Teflon Lättare att göra rent på undersidan av stencilen

17 Lodpasta direkt på komponenterna ex QFN,LLP,CLCC

18 Vi ger kunderna råd när det gäller:
stencilöppningarnas krympning och form stenciltjocklek behov av stepp-etsning Och Vi kontaktar alltid kunden vid misstanke om fel i underlagen För mera info titta på