November20, 2004 Process laboratory Process Laboratorium Byggt för höga krav på –Partikelrenhet i luften –Vibrationsnivå –Säkerhet –Flexibilitet och servicevänligt.

En presentation över ämnet: "November20, 2004 Process laboratory Process Laboratorium Byggt för höga krav på –Partikelrenhet i luften –Vibrationsnivå –Säkerhet –Flexibilitet och servicevänligt."— Presentationens avskrift:

1 November20, 2004 Process laboratory Process Laboratorium Byggt för höga krav på –Partikelrenhet i luften –Vibrationsnivå –Säkerhet –Flexibilitet och servicevänligt

2 November20, 2004 Process laboratory Tillämpningar från Process laboratoriet GaAs based VCSELs InP and GaN based HEMTs SiC MESFETs and MOSFETs LCD modules MMIC amplifier

3 November20, 2004 Process laboratory Partikelrenhet och klimatkontroll Partiklar: –Klass 1,10,100,1000 (Partiklar per kubikfot) Renrumsklädsel: –heltäckande Ventilation: –520 000 m 3 /timme Klimat kontroll: 21 C+/- 1

4 November20, 2004 Process laboratory Minimering av vibrationer Processlaboratoriets bärande golv är isolerad från övriga huset Vibrationskänslig utrustning står på dämpade bord

5 November20, 2004 Process laboratory Process Laboratorium 1

6 November20, 2004 Process laboratory 9 fläkttorn driver luftventilationen via Plenum-rummet genom högabsorberande partikelfilter (HEPA) i laboratoriets tak in i Processlaboratoriet. Återluft genom hål i golvplattorna

7 November20, 2004 Process laboratory 9 fläkttorn driver luftventilationen

8 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett mikrochip Kisel Substrat Substrat

9 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrat SiO 2 (glas) Växa ett oxidskikt

10 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett mikrochip Si Substrat SiO 2 (glas) Fotokänslig Polymer (Resist) Deponera en resist

11 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Glasplatta Si Substrat SiO 2 (glas) Metal Mask(Cr) Fotokänslig Polymer (resist) Ett mönster skapas mha av en “mask”

12 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrate SiO 2 (glas) Metal Mask Photosensitive Polymer Masken passas ner på resistytan

13 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrat SiO 2 (glas) Metal Mask Ljus Polymer Belysning av Polymer med t.ex. UV ljus

14 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrate SiO 2 (glas) Metal Mask Polymer Den belysta polymeren har ändrat sin molekylstruktur (härdats)

15 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrate SiO 2 (glas) Polymer Ta bort masken

16 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrate SiO 2 (glas) Ej belyst polymer kan lösas upp (bort) i en framkallare Polymer

17 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrate Belägg hela ytan med Aluminium SiO 2 (glas) Polymer Aluminium

18 November20, 2004 Process laboratory Att konstruera ett Mikrochip Si Substrat Lös upp polymeren i Aceton (lift-off) SiO 2 (glas) Aluminium

19 November20, 2004 Process laboratory Arbetet är klart! –Antal masker: 1 –Antal process steg: 10 –Tidsåtgång: ~ 1 arbetsdag

20 November20, 2004 Process laboratory InP-MMIC återkopplad Transistor (HEMT-High Electron Mobility Transistor) (MMIC-Monolitisk Microwave Integrated Circuit) 13 olika masklager ~2 veckors arbete