Presentation laddar. Vänta.

Presentation laddar. Vänta.

Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende BERGEN 2007-09-07 Jan Kilén HP Etch AB.

Liknande presentationer


En presentation över ämnet: "Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende BERGEN 2007-09-07 Jan Kilén HP Etch AB."— Presentationens avskrift:

1 Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende BERGEN Jan Kilén HP Etch AB

2 Underlag för perfekta stenciler •Pastafil i Gerber-X –Helst 1:1, med andra ord lika som kopparlödön –Om kunden förminskar själv är det oerhört viktigt att det framgår •Om pastafilstatus okänd – alla PCB-underlag •I värsta fall mäter vi upp från mönsterkort och/eller stencil.

3 Vanliga fel i inkommande underlag •Pastafil saknas •Spegelvänd pastafil utan att det anges (kan förekomma både vid enkelsidigt och dubbelsidigt montage) ?

4 Vanliga fel i inkommande underlag •Kunden skickar pastafil: –med egen krympning utan att det framgår –som innehåller paddar för hålmonteringskomponenter och/eller viahål –för singelkort – paneliseringsdata saknas –där siktmärken saknas •Vi kontaktar alltid kunden vid misstanke om fel i underlagen ?

5 Designregler D-Pak Padstorlek 5-7 mm Padstorlek 7,1 – 10 mm Padstorlek >10,1 mm D-Pak

6 Mid-chip balling, solder beading Global förminskning ”Liggande hus” Pilform Omvänd pil Rundade Vanligaste kundönskemålen

7 Tombstoning eller

8 Alternativa utseenden MELF

9 Flernivå-etsat 0,178 mm 0,152 mm 0,127 mm

10 Ex på flernivåetsad stencil 200µm 150µm 200µm 125µm

11 Uretsning När det finns någon upphöjning på stencilytan som kan leda till dålig tätning med risk för att pasta pressas ut mellan stencilen och kortet, så kallad ”smearing”. Exempel: Etikett nära en fine-pitch-krets, batch med kort med begravda (dolda) viahål där epoxipluggen utvidgas och bildar en bula på kretskortsytan Stencil

12 Mönster för klamping

13 Assymetrisk tryck för maximal pastamängd Kontaktkropp Kortkant Stencil

14 Exempel på aperturutformning

15 Lodvolymens beroende av stencilöppning och stenciltjocklek 100 µm11,32,32, µm1,523, µm22,674,675, µm2,53,335,836,66 DD D 2D D

16 NiTeflon (Patenterat) Kontrollerad släppvinkel Stepetsning Förbättrat släpp med Nickel-Teflon Lättare att göra rent på undersidan av stencilen Släta apertur- väggar

17 Lodpasta direkt på komponenterna ex QFN,LLP,CLCC

18 Vi ger kunderna råd när det gäller: •stencilöppningarnas krympning och form •stenciltjocklek •behov av stepp-etsning Och •Vi kontaktar alltid kunden vid misstanke om fel i underlagen •För mera info titta på


Ladda ner ppt "Stenciltillverkning och stencilöppningarnas utseende BERGEN 2007-09-07 Jan Kilén HP Etch AB."

Liknande presentationer


Google-annonser